射频芯片厂商矽典微完成数千万融资，第三版流片将于明年量产出货

据9月10日消息，据矽典微官方微信消息，矽典微电子（上海）有限公司已于2018年8月完成了数千万元Pre A轮融资。本轮由中科创星领投。目前，矽典微团队已于2017年9月推出第一颗测试流片，2018年3月推出第二版系统级流片，于18年10月份推出第三版准量产级别流片并于2019年实现量产出货。

据了解，矽典微于2018年1月成立，目前在上海、苏州设有研发中心。半年多以来，先后顺利完成了天使轮、pre-A轮融资，到目前公司成员已初具规模。据悉，融资将用于团队建设、产品研发及生产。矽典微是一家专注于高性能无线射频技术及相关芯片产品的设计、研发、制造型企业，产品可广泛应用于毫米波传感器、移动通信、卫星通信等无线领域，致力于以雄厚的技术实力加速高端射频芯片技术的产品化。

目前智能毫米波感知传感器核心的射频硬件市场基本为大陆，博世等外企垄断，收发芯片基本被Infineon、ADI、NXP、TI等外企垄断。但这些外企现有的芯片也不尽完美，功耗、尺寸和成本问题都制约着它的大规模推广，尤其是无法适用于智能终端。

矽典微采用国际领先的全集成雷达功能的单芯片解决方案，集成了毫米波收发机、雷达信号处理和智能算法加速器，大大降低了客户购买多芯片方案的成本和检测费用。同时，毫米波感知芯片传感器的尺寸和成本降至市场同类产品的1/10，而系统功耗也从瓦级降至百毫瓦级别，从而有效解决了传统雷达方案无法在智能系统应用的问题。此外，本土化快速响应的技术支持团队，能迅速协助客户完成定制化解决方案第一时间抢占机遇，积极开拓全球市场。