Remcom发布XFdtd3DEM仿真软件更新，可节省PCB设计流程时间

9月18日消息，领先的仿真解决方案专家Remcom已发布其XFdtd 3D EM仿真软件的更新，其中包括应对5G毫米波天线设计挑战的新功能，包括对高性能调谐器和奇异校正的支持。此外，PCB导入增强功能可节省设计工作流程的时间。

随着移动设备复杂性的不断提高，工程师面临的挑战是在最大程度地提高效率的同时，在设备内部更少的可用空间中安装更多天线。可以使用诸如调谐器和开关之类的多端口RF设备来优化频带覆盖范围。为了适应这些创新，XFdtd的电路元件优化器（CEO）现在包括多端口设备功能，使工程师能够在匹配的网络仿真中整合和测试这些组件。

奇异性校正是一种复杂的网格划分方法，可精确捕获几何形状的导电边缘（如天线或传输线）周围变化很大的电磁场。XFdtd在时间步长期间调整与金属边缘相邻的电场和磁场值。对于较高频率和毫米波的用例，其中大量天线和组件会造成很大的磁场空间变化，奇异性校正可以显着提高准确性并增强对设备预期性能的信心。

新的XFdtd版本还包括对印刷电路板（PCB）导入的增强，允许将PCB的文档层与几何图形一起导入。这些层通常包括有用的制造商信息，例如设备的制造日期，ID号等。最后，还导入了ODB ++和BRD文件中指定的集总电路组件，无需再手动添加它们。