力旺7纳米先进制程导入试产，PUF技术受ISSCC肯定

IP公司力旺宣布其“A PUF Scheme Using Competing Oxide Rupture with Bit Error Rate Approaching Zero”荣获国际固态电路学术研讨会(ISSCC) Takuo Sugano Award 杰出论文奖肯定，该篇论文主要揭露全新半导体技术，利用半导体制程中细微差异，产生每片芯片独一无二、无法复制的“指纹”，为物理性不可复制功能(Physical Unclonable Functions，PUF)领域的创新突破，并将此技术命名为NeoPUF。

力旺透露，NeoPUF技术取自CMOS标准逻辑元件，可广泛用于各种逻辑制程，且不需要昂贵的错误校正措施(Error Correction)。经测试证明，NeoPUF技术在-40°C到+150°C之间均呈现相当稳定表现，不受制程或操作环境中温度与电压影响，并已于7nm先进制程完成可靠度验证且有客户导入试产。

NeoPUF由特殊存储器阵列架构以及通过认证的安全性线路设计所组成，具完美随机性以及独特性，独家专利设计能以硬件方式产生高达64 千位元的随机乱码，并在不需要使用辅助数据运算(Helper Data)情况下就能达到零错误率(Zero Bit Error Rate)。

其提供金钥生成(Key Provisioning)、加密引擎(Crypto Engine)、防篡改保护(Tamper Protection)区块，当IC产品设计内嵌NeoPUF，可在芯片设计及制造阶段就提供最根本的硬件防护。

此外，NeoPUF亦可应用于元件信任根(Device Root of Trust)，支持安全启动(Secure Booting)防护等用途，相当适合人工智能、物联网及车联网等高安全需求芯片。

ISSCC为全球先进固态电路领域研发的领先指标，有芯片设计领域奥林匹克大会美称。力旺总经理沈士杰表示，此次论文获选证明了公司团队有优异的核心技术与全球营销的商务能力，更具备世界级学术肯定的创新研发能力。而Takuo Sugano为日本半导体产业权威，亦是ISSCC重要专家会员，Takuo Sugano Award即ISSCC以其名所设。