华为发布业界首款5G基站核心芯片天罡5G基站全球发货2.5万台

1月24日，华为在北京发布了业界首款5G基站核心芯片“天罡”，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽。2019年5G会全面开花，下个月的MWC展会上就会有大量5G手机及终端产品问世，而5G网络建设工作也早就开始了，国内三大运营商今年下半年就要预商用了。5G的到来不仅需要新一代手机，5G网络所需的基站等设备也要更换，这也是个大商机。

由于众所周知的原因，今年的美国CES展会上华为没有参加，但是下个月的MWC2019展会上，华为的5G阵容会很强大，今天华为在北京研究所举行了5G发布会暨MWC2019预沟通会，华为官方准备了三个内容，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘、华为5G产品线总裁杨超斌及华为常务董事、消费者BGCEO余承东分别会发表演讲，而5G自然是重中之重。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在演讲中发布了华为面向5G基站的核心芯片“天罡”（华为的芯片命名很有中国特色，不是麒麟、鲲鹏这样的神兽就是天罡这样的星斗），根据他所说，天罡芯片的算力是前代的2.5倍，单芯片可控制业界最高的64路通道，而且是业界唯一一个支持200MHz超宽频谱的5G芯片。

据悉，这款芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200兆频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

华为运营商BG总裁丁耘介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；算力方面实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

据5G产品线总裁杨超斌介绍，华为在2018年4月在欧洲获得了全球首张5G认证，华为已经出货了超过25000个5G基站，而华为也已经获得了30个5G商用合同，其中有18个合同来自欧洲。

华为运营商总裁丁耘表示，华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同，18个在欧洲，9个在中东，3个在亚太。截止到目前，5G产品全球发货25000台以上。

“过去的一年中，5G和AI是最热的两个词”，丁耘称，华为在过去一年中取得了众多成就：在去年的MWC中，发布了5G端到端的解决方案；去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。“4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好”，丁耘说道。

丁耕介绍，今年华为将首次基于5G技术进行春晚4K直播。有媒体报道，2019年全国两会期间，中央广播电视总台将正式启用5G媒体应用实验室，开展支撑4K超高清音视频节目回传和直播的5G专项技术研发。同时，中央广播电视总台还将在10个试点城市实现4K超高清视频信号的5G直播。

5G还在其他领域进行实际应用。近日，华为联合中国联通福建分公司、福建医科大学孟超肝胆医院、北京301医院、苏州康多机器人有限公司等成功实施了5G远程外科手术动物实验。据悉这是世界首例5G远程外科手术。

今年1月22日，华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。他预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。

此次大会华为准备了三个演讲，分别是华为常务董事、运营商BG总裁丁耘的主题演讲《构建万物互联的智能世界》，华为5G产品线总裁杨超斌的主题演讲《5G已来，实现规模商用》，和华为常务董事、消费者BGCEO余承东的主题演讲《万物互联，智由芯生》。