世界先进8英寸晶圆产能吃紧,明年半导体乐观的四大因素揭秘

12月27日消息，专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨（26）日表示，近几个月半导体市况明显回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧，他不透露订单能见度，但强调美中贸易摩擦趋缓，明年全球经济成长增强、5G（第五代移动通讯）趋势确立与4G需求并行，加上半导体产业库存去化得差不多，四大正面因素让他对明年半导体展望“相当乐观”。

方略强调，5G加速布建是半导体产业相当大的驱动力，对半导体元件需求大增，先进制程、成熟制程产品都有，尤其是电源管理、影像感测器、分离式元件、指纹识别芯片、面板驱动IC、各式微机电元件和特定应用IC的需求，会随5G渗透率提升而增加。

他分析，明年是5G和4G并行，目前4G手机采用半导体元件的金额是3G的一倍，进入5G后，还是会有相当大的需求增加，5G发展趋势确立，正面助益半导体产业。

方略表示，世界先进最近受惠电源管理、面板驱动IC与CIS影像感测器订单需求回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧，而且是全面性，原估第4季营收介于新台币68亿至72亿元，实际表现应可向中高标靠近，且明年首季动能仍强。

他也预告，世界今年12月31日正式接管从格芯收购的新加坡8英寸厂，产品线及生产方式只要调整会很快满载，比预期还快。

明年中国台湾四个厂产能都会吃紧。新加坡厂未来会和台湾三个厂代工项目相通，提升产能调度弹性。

方略表示，当前营运重点是提升新加坡厂能力，未来若还有收购机会，只要时间对，产品技术、价格与与地点适合，也还会评估，也会适时评估收购或新建12英寸晶圆厂。

方略指出，原先预期明年下半年8英寸产能才将吃紧，但受惠近几个月来5G趋势建立，客户积极备货，加上中美预期1月签订协议，投资人、消费者信心转强，。此外，收购格芯新加坡厂明年1月1日将正式併入世界先进，他透露，整体产能可望增加15-20%，照目前需求来看，即使新产能加入后产能仍紧张。

依应用别而言，世界先进以感测器、驱动、电源管理IC为大宗，方略表示，指纹识别目前量不大，但预期会愈来愈多，成长可期。车用方面，他认为明年市况应不会继续恶化，但回温幅度有待观察，他强调，电动车、自驾车大趋势是确定会发生，只是时间早晚问题，世界先进注重这块市场，正持续进行产品验证、研发新品。

研发方面，方略透露，将大力开发收购新加坡厂时一併买下的微机电（MEMS）业务。同时已大力投资氮化镓（GaN）4年多，因使用新材料牵涉产业链、系统、应用端，明年预计小量送样，将先用于生产大电流、高压相关产品，再踏足射频（RF）领域。

被问及是否有意再扩8英寸产能或进军12英寸市场，他笑答，“活到这年纪，不轻易说不（never say never），目前最重要是将新厂带入运营常轨，再就需求、市况持续思考，透过併购，或在南科自建新厂都是选项之一，世界先进会抓住天时、地利、价合（right timing, right price, right place）的机会。”并补充，因许多设备都已停产，重新盖一座8英寸厂难度太高，若要自建新厂，一定是12英寸。

至于明年资本支出规划，方略估落在20-30亿元新台币（单位下同）间，用于维护、运作新厂设备等，大幅低于今年因收购新厂的105亿元高档水准，但高于去年的20多亿元。