MCU还有很多创新点打价格战不是最好的取胜之道

MCU产品的应用非常广泛，大到汽车、飞机，小到手环、儿童玩具，都需要MCU控制，因此MCU产品的市场销量一直呈上升趋势。ICInsights预测，到2020年销售额会达到约239亿美元，单位出货量将达到约438亿台。在出货量居高不下，而单价在走低的大趋势下，芯片厂商在产品研发上有哪些应对策略？如何保持公司的稳定增长，从而避免陷入价格战？针对这些问题，笔者采访了赛普拉斯半导体公司ICW（物联网、计算与无线）事业部中国区营销总监林明先生。

记者抛出的第一个问题是，在未来2～3年，MCU产品的创新点主要体现在哪些方面？林明分析，“高性能、高集成度和低功耗一直以来都是MCU产品的发展方向。未来几年随着物联网应用的普及和对产品多样性的需求，无线连接、高性能算力和安全将会是主要的创新点。目前主流的内部集成flash的MCU产品多数集中在55-130nm工艺上，未来40nm会成为趋势，并向28nm发展。为了增强算力，通过升级工艺来提高主频、多内核、改进总线和内部存储器效率以及内置硬件加速等是可能的方向；目前多数物联网应用都会单独配置一颗蓝牙或者Wi-Fi芯片，未来将无线和MCU结合将成为主流，无线连接将成为MCU的默认配置；安全特性需要通过硬件和软件相结合来实现，对MCU产品的创新主要在启动机制和内部资源硬件隔离上；当然，低功耗设计一直是MCU产品的创新方向，在提高性能的同时能保持低功耗是一个挑战。”

全力解决用户痛点，不打价格战

目前的MCU市场，国内外厂商都在争相布局，出现价格战在所难免，新兴公司想要凭借技术实力分得一杯羹，大公司也想确保公司保持稳定的营收及增长。林明对笔者解释，“为了应对市场竞争，我们一直致力于为客户解决痛点，为市场提供差异化的优势产品。因此从收购Broadcom无线部门后，公司的策略是全面进军物联网市场，为物联网应用特别是智能家居、智慧城市、可穿戴产品、语音和图像识别等提供高性能、低功耗、高集成度（包括无线连接功能）和高安全性的新一代MCU产品。”

另外，MCU作为嵌入式系统的核心，在人工智能、自动驾驶等新兴领域也有发展机会。其中在这些领域中主要发挥了数据采集、数据处理和结果执行等核心功能。其中数据处理对于AI是关键，更多的并行数据处理和向量处理将会越来越多的出现在高端MCU中，为AI等应用提供支持。

RISC-V还不具备作为通用MCU核心架构的条件

2018年，RISC-V架构被业界一致看好，很多公司宣布即将基于RISC-V架构开发产品。在去年底召开的第一次开源指令集架构（ISA）年度高峰会时宣布，RISC-V正式商用“开放”。很多厂商也随之纷纷宣布针对RISC-V的开发计划。其中Google展示其TensorFlowLite软件，瞄准在RISC-V芯片上执行Zephyr操作系统；比特大陆透露其SophonEdgeAI芯片采用了RISC-V核心作为其传感器中枢；韩国SSD新创公司Fadu介绍其采用7nm工艺的SSD控制器采用了64位RISC-V核心；AI芯片新创公司Esperanto介绍其高频乱序RISC-V核心ET-Maxion。赛普拉斯采取了关注的态度，林明表示，“目前公司没有明确的RISC-V产品规划，但是内部技术评估一直在CTO的领导下有序的进行。”

在技术领域热捧开源的热潮下，业内很多专家分析RICS-V可能会对ARM造成一定威胁，林明认为，“在整个生态系统特别是软件和工具成熟之前，它还不具备作为通用MCU核心架构的条件，但是在某些特定的应用上应该能发挥优势。”