铭普光磁研发成功25GLANWDM光模块，响应中国移动5G前传策略

9月24日消息，5G发牌已过百天，三大运营商的5G网络正在有条不紊地部署中。5G前传，也随之成为市场关注的热点。例如市场研究公司LightCounting日前发布报告认为，2019年前传光模块市场可能达到8亿美元，远高于预期，且需求大部分来自中国。在这种市场预期下，国内最大移动运营商中国移动对5G前传的态度，一直受到光通信业界的密切关注。此前，中国移动提出了Open-WDM方案，并在近期的光通信产业链相关的演讲中提出，针对当前5G前传部署的迫切性和光纤资源的紧张态势，市场上相应的对于光模块波长的需求正在迅速增加。

厂商们纷纷跟进。铭普光磁光电事业部总经理郑林对记者透露，在充分理解中国移动的5G前传策略后，铭普光磁投入研发资源集中攻关，已研发成功25G LANWDM光模块。

    未雨绸缪  

今年5G发牌和商用部署，令光通信产业也感到振奋。因为光通信与无线，从来都不是对立面，而是相辅相成，以5G基站为例，会带来大量的5G前传、中回传光模块需求。世界最大5G设备商华为日前在行业会议上提到，全球范围内已获得50多个5G商用合同，5G基站发货量超过20万个，这也标志着在2019年下季度5G光模块将有大的起量。

机遇只留给有准备的人，光通信行业新的机遇，往往意味着新的技术门槛。郑林告诉C114，在2018年5G尚处于标准制定阶段时，公司即组织研发团队成立了“5G项目组”进行5G技术攻关。“铭普光磁现在不仅开发出了全系列的25G系统前传光模块，还推出了6波长非制冷型CWDM解决方案，成为第一个全系列25G SFP28一站式光模块供应商。”

铭普25G SFP28模块全系列

今年7月份，铭普光磁开始积极与设备商客户沟通中国区5G一期建设遇到的问题和需求，以便提供更有竞争力的产品支撑中国区的5G建设。郑林透露，与设备商客户讨论6波长25G CWDM彩光在无线设备匹配测试结果时，识别出针对25G海量应用的常规四波在10km场景测试通过，但1350和1370扩展E波段通道采用非制冷型10G超频，配合无线设备FEC能力很弱，只能满足实验室场景5km链路预算等风险。

随后，铭普光磁和设备商客户展开了多次交流，共同提出了12波制冷型LANWDM方案，希望能满足中国区5G建设时，迫在眉睫的光纤光缆恶劣链路预算现状，和迅速增加的光模块波长需求。

25G制冷型和非制冷型彩光模块性能比较

为此，铭普光磁再次成立专项小组集中力量解决EML方案造价太高、部分通道芯片供应链资源较少、温控速度和稳定性等问题，在一个半月左右时间做出了满足要求的样品。“第一批8个波长样品已通过设备商客户的初步测试评估，在2019光博会上，向设备商客户及众多行业人士展示了铭普光磁25G无线前传的最新产品及技术。由此也验证了铭普光磁的方案设计具备良好的兼容性，能够及时响应客户需求的优势。”郑林介绍。

25G 制冷型LANWDM模块波长通道（（8波已开发，4波待开发）

    再接再厉  

可以说，研发成功25G LANWDM光模块，是铭普光磁迈向12波长5G前传彩光和Open-WDM方案的关键一步。上述负责人强调，铭普光磁正在继续和上游芯片供应链密切配合，高效重用数据中心已有的芯片资源，很快会推出全DML芯片的12波长LANWDM光模块解决方案，提供给设备商客户进行实验局真实无线业务的匹配测试。

“12波制冷型LANWDM光模块解决方案，不仅可以解决中国移动160MHz频谱对25G波长通道的要求，光模块还可以通过对信号进行调顶监控，满足中国移动创新的Open-WDM前传半有源系统应用的需求。”郑林认为，Open-WDM方案可以提供给设备商统一管控的前传网络设备，有利于无线和传输对维护界面管理域的划分，以及设备和光模块解耦。

与此同时，铭普光磁继续配合设备商，开发调顶监控的评估测试板，测试验证配合Open-WDM方案的12波制冷型光模块的低成本OAM机制、灵活的维护特性等功能。“12波制冷型LANWDM光模块和12波MWDM方案同属于25G制冷型光模块方案，如果上游产业链愿意投资定制的MWDM光芯片，铭普光磁也可以快速开发MWDM光模块供设备商采用。”

郑林强调，铭普光磁不仅仅在25G速率光模块进行了投入，也开始投入开发50GE PAM4 BIDI光模块。通过采用25G光管芯，利用PAM4调制技术实现速率翻倍，量产后成本仅相比于25G增加10%——20%。

5G已开启商用部署，大规模建设箭在弦上。要快速响应运营商部署需求，对光模块厂商技术能力和市场能力都是不小的挑战。郑林表示，铭普光磁会持续和上下游产业链共同开发和推动产业链发展，相信不久即可以提供50G PAM4光模块商用产品，为中国移动SPN架构提供有力支撑。针对光模块行业灰光、彩光，以及多种波长等产品共存的局面，铭普光磁也将继续保持技术开发与研发投资，以技术创新开拓更大市场。