新进展！华虹半导体无锡项目主体结构全面封顶

12月21日，华虹半导体（无锡）有限公司无锡项目主体结构全面封顶暨华夫板结构浇筑完成。据了解，华虹无锡项目于2018年3月2日正式开工；4月3日启动桩基工程，比原计划提前13天完成主厂房及工程师楼的整体桩基施工。

6月25日开始首块筏板的混凝土浇筑，比原计划提前3天，自此，地面下的工程基本完成，地上工程全面展开。

7月21日，F1生产厂房首根“劲性柱”顺利吊装，比原计划提前4天，工程正式进入钢结构主体安装阶段。

8月12日，举行F1生产厂房钢屋架吊装仪式。

据了解，该项目占地约700亩，总投资100亿美元，将分期建设数条12英寸集成电路生产线。其中，一期项目总投资约25亿美元，将新建一条工艺等级90——65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

该项目预计2019年上半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装，下半年工艺设备搬入、调试并逐步实现达产。

华虹半导体11月8日发布2018年第三季度业绩情况，多项指标均显示公司业绩增长强劲。2018年第三季度，华虹半导体销售收入再创新高，达2.41亿美元，同比增长14.9%，环比增长4.9%；公司溢利（税后利润）为5090万美元，同比上升44.1%，环比上升10.9%。净利润净资产收益率(年化)为11.2%，同比上升2.4个百分点，环比上升0.8个百分点。

由于公司折旧成本上升，2018年第三季度公司毛利率为34%，同比下降1.2个百分点，环比上升0.4个百分点。但公司净利润率为21.1%，同比上升4.3个百分点，环比上升1.1个百分点。

公告显示，2018年第三季度，华虹半导体晶圆收入占公司收入的97.9%。分地区来看，来自中国的销售收入1.38亿美元，占公司收入总额比例的57.1%，同比增长18.1%，主要得益于通用MOSFET、智能卡芯片、IGBT和超级结产品的需求增加。

来自美国的销售收入4010万美元，占公司收入总额的16.6%，同比增长5.9%，主要得益于通用MOSFET和超级结产品的需求增加，部分被逻辑产品的需求减少所抵消。

公司总裁兼执行董事王煜评论表示，公司第三季度的表现非常强劲，几乎所有细分市场都有强劲的需求，尤其是MCU、超级结、IGBT和通用MOSFET领域。公司毛利率持续保持稳定，这得益于持续的高产能利用率和不断优化的产品组合。

此外，公司预计2018年第四季度销售收入同比增长15%-16%，环比增长3%-4%。预计毛利率约为34%。

王煜还表示，汇率市场的波动基本没有给公司带来重大影响，预计2018年将强劲收官，预期2019年将继续成长。公司正在全速推进无锡工厂建设，计划2019年下半年开始机台搬入，2019年四季度开始300mm（12英寸）晶圆生产。

根据公开资料，华虹无锡项目总投资100亿美元，将分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线，其中一期项目将建设一条月产能约4万片的12英寸生产线及相关配套设施。国家大基金共出资超过9亿美元助力华虹无锡12英寸项目。

在11月20日举行的2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会上，华虹集团副总裁项翔博士表示，华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂为8英寸生产线，月产能分别为6.5万片、5.9万片、5万片，总产能达17.4万片。

华虹五厂、华虹六厂（在建）、华虹七厂（在建）为12英寸生产线，华虹五厂月产能3.5万片，华虹六厂目前月产能为1万片，最终将达到4万片，华虹六厂月产能规划为4万片。