高通发布旗舰芯片骁龙888采用三星最新5nmEUV制程工艺

北京时间12月1日晚，在一年一度的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代移动旗舰平台，和之前传闻的骁龙875不同的是，高通此次将2021年的旗舰芯片定名骁龙888。

对于高通顶级 8 系列芯片组来说，骁龙 888 是第一次为 5G 做出重大改进：它最终将提供完全集成式的 5G 调制解调器，而不像去年的骁龙 865（内部包含单独的调制解调器芯片）。

首发Cortex-X1架构超级大核心

骁龙888依然继续交由三星制造，采用了三星最新的5nm EUV制程工艺。其中，CPU方面依然是八核心设计，采用了1+3+4的三丛集架构，其中最大的核心全收首发采用ARMCortex-X1架构，其主频达到2.84GHz，另外还有3颗2.4GHz Cortex A78大核以及4颗1.8GHz Cortex A55小核。

这是ARM Cortex-X1核心的首次亮相，在性能方面，Cortex-X1比Cortex-A77提高30%，与Cortex-A78相比，Cortex-X1的整数运算性能提升了23%，Cortex-X1还拥有两倍于Cortex-A78的机器学习能力。

图形处理器方面，骁龙888内置了一颗Adreno 660，按照高通产品管理总监Lekha Motiwala在发布会上的说法，骁龙888的GPU相比前代的性能升级达到了35%。。同时搭载了第六代AI引擎和第二代传感中枢；以及搭载了更新的ISP，支持每秒拍摄2.7千兆像素的照片，或者以1200万像素分辨率拍摄大约120张照片/秒。

基带方面，骁龙888集成了骁龙X60 5G基带，这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台。骁龙X60基带独立版及相关射频系统是今年2月份发布的，也是高通的第三代5G基带，三星5nm工艺制造，支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合，支持毫米波-6GHz以下频段聚合，支持VoNR，可通过5G新空口提供高质量的语音服务，理论下行速率最高达7.5Gbps，下行则可达3Gbps。

骁龙 888 将采用高通今年早些时候宣布的骁龙 X60 调制解调器，该调制解调器采用 5nm 工艺，以获得更好的功率效率，并改善 5G 载波聚合，跨毫米波 mmWave 和 6GHz 以下频段的频谱。支持全球多 SIM 卡，支持 SA 独立、NSA 非独立和动态频谱共享。在新的 5nm 架构和集成调制解调器带来的电源效率提升之间，新的芯片在 5G 方面似乎可以提供一些实质性的电池续航改进。

除了 5G 改进之外，高通还预告了骁龙 888 将取得的其他几项进展，包括第六代 AI 引擎（在 “重新设计的”高通 Hexagon 处理器上运行）和第二代传感中枢，该引擎承诺在 AI 任务的性能和功耗效率方面有很大的跳跃。该公司承诺将达到 26 TOPS。在游戏方面，高通将推出第三代骁龙 Elite Gaming，还将带来 “高通 Adreno GPU 性能最显著的升级”，支持 144fps 游戏，桌面级渲染。

最后，高通预览了骁龙 888 将实现的新摄影功能，包括由于更新的 ISP，支持更快的十亿像素级处理速度，用户能够以每秒处理27亿像素的速度拍摄照片和视频，即每秒捕获120帧且每帧都是1200万像素，高通表示，在图像处理方面比上一代快了 35%。

小米11将会首发骁龙888

小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在峰会上透露，新款旗舰手机小米11将全球首发骁龙888处理器。OPPO副总裁、全球销售总裁吴强表示，2021年第一季度OPPO将推出首批搭载骁龙888的旗舰智能手机。“我们相信，下一代Find X系列将为全球用户带来无与伦比的全新体验。”realme CEO李炳忠也表示，realme将推出搭载骁龙888旗舰5G手机“Race”。

此外、一加、索尼、vivo、魅族、黑鲨、中兴通讯、努比亚、联想、华硕、LG、Motorola和夏普等也对骁龙888表达了支持，相关终端产品将于晚些时候会推出。