亿智电子获中建投资本领投的A轮融资，将用于扩展亿智的IP核

日前，亿智电子科技获得由中建投资本领投的A轮融资，达泰资本、朗玛峰创投、珠海科创高科等跟投。本轮融资金额未公布。公司表示，本轮融资将用于扩展亿智的IP核，以开发更先进制程、更高效的SoC及系统级解决方案，并加强公司在视像安防、智能硬件、汽车电子等市场领域的拓展，提供整套解决方案。此前采访时，亿智告诉36氪，亿智坚持IP自主研发，包括AI 加速器、音视频编解码、显示处理、图形处理、ISP 、高速接口等，特别是在场景化的设计优化之后可以实现更优性价比、性耗比、性能带宽比的落地应用产品。公司创始人陈峰表示，相比于其他芯片公司，公司的核心竞争力在于全栈式综合能力。

亿智电子成立于2016年，是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，创始人陈峰毕业于北京科技大学，一直专注于图形图像与显示处理技术领域，曾是炬力集成（NASDAQ：ACTS）和全志科技(SZ：300458)的创始工程师。创始团队经历过多次SoC芯片成功量产经验，芯片与算法研发团队平均年资在10年以上。公司曾于2018年初获得北极光创投领投，达泰资本跟投的数千万元天使轮投资，并于早前完成由英特尔投资领投，北极光创投和达泰资本跟投的Pre-A轮融资。

中国大陆真正意义上的SoC公司寥寥并不多。SoC流片成功，还只是开始，客户要能稳定、快速地量产才能凸显SoC原厂的价值，所以说对于芯片原厂，快速服务的能力是关键，客户需要快速上线，快速量产，意味着终端产品化的能力很重要。

目前，亿智的商业模式主要为服务代理商及大客户模式，为代理商和大客户提供整套的解决方案。目前，亿智解决方案主要聚焦在视像安防、智能硬件（家电）、汽车电子等方面。陈峰告诉36氪，目前公司的AI SoC量产版（full mask）已经完成，有多家客户正在design in的过程中，但因为有保密协议，目前咱不能公布产品及商业合作细节。

据德勤发布的半导体新兴机遇与制胜策略报告显示，受益于经济增长、移动通讯的崛起以及云计算的发展，东亚已经成为半导体行业发展的热点地区，其中中国占据着几乎一半的市场份额。汽车安全、数字互联及安防系统等新兴领域将推动半导体行业的不断增长。但在供给端，需求更大的中高端市场国内自给率不足1/3。看中了这样的机遇，亿智瞄准中高端市场，从场景需求入手，提供更低带宽、更低功耗、更低成本的落地应用。

关于此次投资， 中建投资本表示：“中国真正意义上的SoC芯片设计公司不多，亿智的核心团队属于中国最资深的一批SoC设计专家，有着20年左右的行业经验与十几亿片的累计芯片出货量，拥有完善的自主研发体系，芯片设计、嵌入式软件系统以及核心算法的综合能力，公司竞争优势突出，未来面对的应用市场前景广阔。目前，发展人工智能已经上升为国家战略，并成为国际竞争的新焦点。随着人工智能从云端向终端迁徙，提供符合终端要求的低功耗、高算力的人工智能芯片对我国人工智能产业下一步发展至关重要。”