全球新一轮的半导体产业升级已经开始，技术竞争日趋激烈

随着数字化、物联网、人工智能驱动的信息化时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与性能指标的要求也更加严格。跟随国际潮流，我国在  半导体 领域开展的布局产业发展趋势良好，细分领域都有所进步。根据SEMI统计数据，2012-2019年，中国半导体材料市场规模复合增长率为5.88%。

半导体器件中，以碳化硅为代表的第三代半导体开始逐渐受到市场的重视，国际上已形成完整的覆盖材料、器件、模块和应用等环节的产业链，全球新一轮的产业升级已经开始，对于半导体核心技术的竞争也日趋激烈。

面对日益激烈的竞争，我国前后采取了多项措施。2017年，工信部正式公布智能制造试点示范项目名单，加快发展光电子器件与系统集成产业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合；2018年3月科技部“十三五”《国家重点研发计划》在光电子领域进行部署。2019年10月，国家大基金二期注册成立，注册资本2041亿，重点扶持设备和材料国产化，预计带动7000亿元以上地方及社会资金，合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。据悉，大基金二期将在设备、材料、封测等一期投入占比较低的领域加码投资，将更注重装备及材料领域的布局。

在利好的政策、配套的产业环境、资本的涌入的前提下，对于处在中下游的终端厂商来说，是一次难得的转型机会。当前，除了加紧研发新产品外技术的创新，也是广大供应商打造企业品牌的重要途径，诸多终端厂商正积蓄自身的技术研发实力，积极学习和引入新技术，光电子技术就是其中之一。

光电子技术具有很强的抗干扰能力、探测硬技术精准度高、信息传播载量大、信息传播效率快、可操作性强和可探索发展空间大等优势，已经广泛地深入到人们日常生活和工业生产的许多方面。

按照应用领域来分，光电子主要分为信息光电子(通信、无人机、人工智能、智能驾驶、大数据计算等)、军用光电子(红外传感等)、能量光电子(固体、气体、光伏系统、光纤激光器等)、消费光电子(光显示、光照明等)四大领域，今后随着技术的不断成熟，其应用场景有望进一步拓宽。

有专业分析人士认为，集成电路芯片技术发展趋势，除了常规的硅基沿着制程不断缩小外，还有几个方面的发展趋势值得重视。从器件、材料和功能方面的高度融合，包括提供MEMS技术以及新型材料石墨烯的技术、光电以及通信一体化的芯片技术，甚至包括传感、生物、有源无源、功率射频如何融入一体的发展。

我国半导体行业虽起步较晚，但在芯片、操作系统等高科技领域已经实现从无到有，同时还在向从有到好的方向发展。接未来，业内人士还需要从材料、生产制造、设计能力、封装测试等方面着手踏踏实实地探索与努力。

总之，光电子技术是由光子技术和电子技术相结合而形成的一门新技术，它是研究光与物质中的电子相巨作用及其能量转换相关的技术，是信息和通信产业的核心技术。光电子技术的进步，对信息通信、半导体照明等行业发展都能起到有力的推动作用。

未来社会的发展，光电子器件和技术的研发、制造很有可能会朝着微型化、智能化、集成化、低碳环保、多功能化、可操作性强的方向发展。