无锡华润上华开发出全系列分段式0.18µmBCD工艺平台

3月5日，无锡华润上华科技有限公司（简称“华润上华”）宣布已开发出全系列分段式电压的0.18µm BCD工艺平台，可提供带EPi与不带EPi的两种方案，具有设计规则小、导通电阻小 、Mismatch特性好、丰富的库单元和IP选项等优势，性能已与业界领先水平相当，该工艺平台可广泛应用于穿戴、手机、电脑、小家电及医疗等产品，满足客户对不同电压段的需求。华润上华在BCD工艺平台上持续研发，已由6英寸生产线覆盖至8英寸生产线，从1µm延伸至0.18µm。

据介绍，目前，华润上华的0.18µm BCD工艺平台可提供6个电压段：7V-16V、18V-20V、24V-30V、35V-40V、40V-60V、80V-120V，并可提供BJT、Poly电阻、Zener、SBD等种类丰富的寄生器件，以及针对不同工作电压的ESD保护方案。目前已有手机、安防监控、消费电子等多个领域的客户在该平台导入产品，器件性能得到国内外多家客户的一致认可。

无锡华润上华科技有限公司（「华润上华」），隶属于华润集团旗下负责半导体业务的高科技公司——华润微电子有限公司。华润上华及其附属公司于1997年在中国大陆开创开放式晶圆代工经营模式的先河，为客户提供集成电路制造服务。

公司拥有国内最大的六英寸代工线和一条八英寸代工线，总部和生产线设于无锡，在上海、香港和台湾均设有办事处。

华润上华的六英寸生产线是国内首家开放式晶圆代工厂，以产能计为目前国内最大的六英寸代工企业，月产能21万片。八英寸生产线目前月产能已达6.5万片，制程技术将提升至0.13微米。

公司为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。华润上华与诸多国内及国际集成电路设计公司建立了稳固的关系。在国内市场，数百家集成电路设计公司和中国前10大设计公司中的多家均为华润上华的客户；在海外市场，华润上华与国际集成电路设计公司和国际集成器件生产商建立了良好的合作关系。

深耕中国市场是华润上华多年来始终坚持的方向，针对中国政府提出的七大战略性新兴产业与新兴半导体市场需求进行重点布局，华润上华已形成了独具特色的高附加值的代工模式，在电源管理、半导体照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。华润上华将持续聚焦中国战略性新兴产业所带来的半导体应用市场需求，为客户提供高附加值的代工技术服务，帮助客户将高性价比的产品快速推向市场，为客户创造更多的价值。

我们相信，华润上华矢志成为模拟晶圆代工之领航者的定位，将实现客户价值的最大化。华润上华是您最佳的晶圆代工合作伙伴！