江苏澳芯微电子计划投资2亿元建设6条封装生产线

12月15日，江苏澳芯微电子有限公司举行了开业典礼。据徐州市环境保护局公告显示，江苏澳芯微电子有限公司集成电路封装和测试项目计划总投资2亿元人民币，将建设SOP、SSOP、QFN封装生产线6条，达产后年产SOP（小尺寸封装）、SSOP（窄间距小外型塑封）及QFN（方形扁平无引脚封装）600KK。

天眼查显示，江苏澳芯微电子有限公司2017年12月成立于邳州市邳州经济开发区半导体材料与设备产业园，该公司主要从事集成电路芯片封装、测试、编带、集成电路研发、销售；半导体材料及设备、电子元器件研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术进出口业务。

江苏澳芯微电子有限公司2017年12月成立于邳州市邳州经济开发区半导体材料与设备产业园（辽河路北侧、华山路西侧），建筑面积10000平方米。注册资金10000万元整。公司主要从事大规模集成电路设计、芯片销售、封装测试高端电子信息制造业。年制造销售10亿只集成电路块，主要应用于物联网、机器人，智慧家居终端以及手机、电脑3C产品与NAND  Flash等。项目建设SOP、SSOP、QFN封装生产线6条，达产后年产SOP（小尺寸封装）、SSOP（窄间距小外型塑封）及QFN（方形扁平无引脚封装）600KK，年产值达到1.5亿元。这些项目给客户提供更高的性价比，得到了客户对产品质量的认可，达到国际集成电路封装测试的最高水平。