三代锐龙CPU内核“彩超”公布

      据了解，基于7nm Zen2的AMD产品家族布局差不多就要圆满了，它们于市场上也取得不俗反响。

      经发烧友挖掘，锐龙CPU内核的更多技术细节曝光在我们面前。

      基于Fitzchens Fitz的裸片透视，工程师Nemez用彩图的形式将“Matisse(对应锐龙3000 CPU)”和“Rome(对应第二代EPYC霄龙)”中IO芯片的“五脏六腑”给标记了出来。

      这里简单解释下，锐龙3000 CPU、EPYC 2霄龙采取的都是CCD+I/O Die的封装方式，一个CCD对应8核Zen2，而I/O裸片采用14nm工艺打造，CCD的结构，AMD官方有公布，这里绘制的是I/O Die“彩超”。

      以“Matisse”为例，I/O裸片中拥有两个x16 SerDes主控(可同时管理PCIe、SATA、USB 3等接口)、一个I/O根核心、两个x16 SerDes物理层等。

      对比“Rome”，x16 SerDes主控多达8个，而三代锐龙线程撕裂者(Castle Peak)则屏蔽了其中4个，对于消费者来说，这也就是三代撕裂者限制为四通道内存的根本原因。