蔡力行：2019年发布5G基带芯片M70

      周四下午，台媒消息称，联发科执行长蔡力行最近表示，将在2019年上半年发布5G基带芯片M70，2019年年底发布5G系统芯片(SoC)，为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示，对于5G系统芯片，首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。

      蔡力行强调，虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置，但随着5G商转时间点愈来愈近，联发科投入5G的资源会愈来愈多，预期明年底时，5G研发资源占比将会超过4G。

      蔡力行提到，从技术面看来，该公司过去在4G时期学了一些教训，因此对3GPP各种5G标准讨论参与很早且积极，去年并大幅增加资源进入设计芯片阶段，对于整个5G基带架构相当清楚，也充分发挥。

      日前，联发科也首度公开展示5G原型机。